| 热处理对化学镀Ni－Mo－P合金镀层的硬度和电阻率的影响 |
| |
| 引用本文： | 曾跃.热处理对化学镀Ni－Mo－P合金镀层的硬度和电阻率的影响[J].湖南师范大学自然科学学报,1994(1). |
| |
| 作者姓名： | 曾跃 |
| |
| 作者单位： | 湖南师范大学化学系 |
| |
| 摘 要： | 作者用Ｘ－衍射研究了热处理对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的结构和性质的影响。热处理温度升高镀层硬度增加，这与镀层中Ｎｉ_３Ｐ的形成有关。晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率先随热处理温度的升高而升高，在约５００℃时达最大值，而后下降；对非晶态Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金镀层的电阻率，随热处理温度的升高而降低，在６００℃后几乎与热处理温度无关。
|
| 关 键 词： | 化学镀 Ni－Mo－P合金 热处理 硬度 电阻率 |
Effect of Heat-Treatment on Hardness and Resistivity of Electroless-Plated Ni-Mo-P Alloy Films |
| |
| Zeng Yue.Effect of Heat-Treatment on Hardness and Resistivity of Electroless-Plated Ni-Mo-P Alloy Films[J].Journal of Natural Science of Hunan Normal University,1994(1). |
| |
| Authors: | Zeng Yue |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | electroless plating Ni-Mo-P alloy heat-treatment:hardness resistivity |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
