| 软接触结晶器电磁连铸中初始凝固基础研究 |
| |
| 引用本文： | 董华峰,任忠鸣,邓康,蒋国昌. 软接触结晶器电磁连铸中初始凝固基础研究[J]. 上海大学学报(自然科学版), 1997, 0(Z1) |
| |
| 作者姓名： | 董华峰 任忠鸣 邓康 蒋国昌 |
| |
| 作者单位： | 上海大学材料科学与工程学院，上海市钢铁冶金重点实验室 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金,上海市重点科技项目 |
| |
| 摘 要： | 研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点，通过对实验室条件下金属Ｓｎ在连铸过程中的温度场、初始凝固点和坯壳厚度的测定，得到了它们受电磁场影响的基本规律，分析了它们对铸坯表面质量的影响．结果表明：在电磁场的作用下，液相区内的金属温度趋于均匀，初始凝固点降低，初生坯壳变薄，铸坯表面质量明显改善．
|
| 关 键 词： | 软接触结晶器电磁连铸；连铸；凝固；铸坯质量 |
Basic Study of Initial Solidification in Soft Contact Electromagnetic C.C. |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | soft contact electromagnetic continuous casting C.C. solidification ingot quality |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
