| 基于PLECS的Boost电路热分析 |
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| 引用本文： | 刘桂英,杨艳玲,王华华,戴海清.基于PLECS的Boost电路热分析[J].广西师范学院学报(自然科学版),2012,29(1):51-57,65. |
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| 作者姓名： | 刘桂英 杨艳玲 王华华 戴海清 |
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| 作者单位： | 1. 广西师范学院物理与电子工程学院,广西南宁,530023
2. 柳州职业技术学院,广西柳州,545005 |
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| 基金项目： | 广西自然科学基金，广西教育厅科研项目，广西科学研究与技术开发计划资助项目 |
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| 摘 要： | 电力电子器件热分析是当今电力电子技术研究的一个重要发展方向.该文以PLECS软件为平台,以Boost电路为对象,对开关器件进行热分析.借助于PLECS的热模块对开关器件的温度、开关损耗和导通损耗进行分析,提出一种新的热损耗分析方法,为实际器件选择和散热器设计提供参考.
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| 关 键 词： | Boost电路 PLECS 热分析 |
PLECS-based Boost Circuit Thermal Analysis |
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| LIU Gui-ying,YANG Yan-ling,WANG Hua-hua,DAI Hai-qing.PLECS-based Boost Circuit Thermal Analysis[J].Journal of Guangxi Teachers Education University:Natural Science Edition,2012,29(1):51-57,65. |
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| Authors: | LIU Gui-ying YANG Yan-ling WANG Hua-hua DAI Hai-qing |
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| Institution: | 1(1.Physics and Electronic Engineering,Guangxi Teachers Education University,Nanning 530023,P.R.China;2.Liuzhou Vocational College of Technology,Liuzhou 545005,P.R.China) |
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| Abstract: | The thermal analysis of power electronic devices is an important development trend for the study of current power electronics technology.This article aims at providing a new method of heat loss analysis as a reference for the actual device selection and the heat-away design on the platform of PLECS software,boost circuit for thermal analysis of switching devices by analyzing the temperature of switching devices,switching losses and conduction losses with the PLECS thermal module. |
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| Keywords: | boost circuit PLECS thermal analysis |
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