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| 热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究 | |
| 引用本文： | 邹文忠,李承虎.热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究[J].科技资讯,2011(20):108-108. |
| 作者姓名： | 邹文忠 李承虎 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥,230031 |
| 摘 要： | 随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。 |
| 关 键 词： | QFN 网板 组装 返修技术 可靠性 |
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