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烧成温度对C—B4C—SiC复合材料结构与性能的影响
作者姓名:
黄启忠 杨巧勤
摘 要:
本文就烧成温度对C-B4C-SiC碳/陶复合材料结构与性能的影响进行了初步研究,发现复合材料密度,强度随烧结温度的升高而明显提高,电阻率随烧成温度的升高而下降,这和烧成显微结构(气孔率,晶粒大小与分布,晶界状况等)密切相关。
关 键 词:
烧成 陶瓷复合材料 密度 强度 电阻率
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