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| 烧成温度对C—B4C—SiC复合材料结构与性能的影响 | |
| 引用本文： | 黄启忠,杨巧勤.烧成温度对C—B4C—SiC复合材料结构与性能的影响[J].湖南大学学报(自然科学版),1995,22(4):43-46. |
| 作者姓名： | 黄启忠 杨巧勤 |
| 摘 要： | 本文就烧成温度对Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料结构与性能的影响进行了初步研究，发现复合材料密度，强度随烧结温度的升高而明显提高，电阻率随烧成温度的升高而下降，这和烧成显微结构（气孔率，晶粒大小与分布，晶界状况等）密切相关。 |
| 关 键 词： | 烧成 陶瓷复合材料 密度 强度 电阻率 |
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