利用虚拟仪器测试128×128热释电IRFPA ROIC参数 |
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作者姓名: | 薛联 袁祥辉 吕果林 黄友恕 |
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作者单位: | 重庆大学,光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400030;重庆大学,光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400030;重庆大学,光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400030;重庆大学,光电技术及系统教育部重点实验室,重庆,400030 |
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摘 要: | 利用热释电红外焦平面阵列(IRFPA)进行红外成像是非制冷红外成像的主要技术途径之一,虚拟仪器技术的应用对新型器件的研制起到了积极的推动作用.采用基于虚拟仪器技术的IRFPA读出电路(ROIC)的参数测试系统,对新研制的128×128热释电ROIC进行了测试,获得了不同IC硅圆片上的ROIC芯片的主要参数,其中直流放大倍数Gdc≈10×,不均匀性NU<4.5%,动态范围Dr>64dB.测试系统具有良好的扩展性,为获得清楚的128×128热释电红外热像提供了技术支持.
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关 键 词: | 读出电路 参数测试 虚拟仪器 热释电 红外焦平面阵列 |
文章编号: | 1000-582X(2004)04-0163-04 |
修稿时间: | 2003-10-12 |
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