| 凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 |
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| 引用本文： | 王明娜,王俭秋,柯伟.凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响[J].河北科技师范学院学报,2014,28(4). |
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| 作者姓名： | 王明娜 王俭秋 柯伟 |
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| 作者单位： | 1. 河北科技师范学院物理系,河北秦皇岛,066004
2. 中国科学院金属研究所 |
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| 基金项目： | 河北科技师范学院博士基金 |
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| 摘 要： | 通过将Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料在300°C条件下熔化,然后经空冷和炉冷的方法制备不同微观组织的SAC305焊料。经扫描电镜观察微观组织发现,随冷却速度的降低,金属间化合物Ag3Sn的尺寸及形态变化为:亚微米级小颗粒(直径约200 nm,存在于原始SAC305焊料中)→细针状(长约十几微米,存在于空冷焊料中)→小片状(长约十几微米,存在于空冷焊料中)→长条状(长上百微米,存在于炉冷焊料中)。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 凝固速度 微观组织 |
Effects of Solidification Rate on Microstructure of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-free Solder |
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| WANG Ming-na,WANG Jian-qiu,KE Wei.Effects of Solidification Rate on Microstructure of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-free Solder[J].Journal of Hebei Normal University of Science & Technology,2014,28(4). |
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| Authors: | WANG Ming-na WANG Jian-qiu KE Wei |
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