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Sn-Ag-Sb+M系无铅焊料的基本性能研究
引用本文:吴安如,戴晓元. Sn-Ag-Sb+M系无铅焊料的基本性能研究[J]. 湖南工程学院学报(自然科学版), 2004, 14(3): 29-32
作者姓名:吴安如  戴晓元
作者单位:1. 湖南工程学院,机械电子工程系,湖南,湘潭,411101
2. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083
摘    要:传统的Sn-Pb钎料及Pb基软钎料除有毒外,还存在力学性能方面的问题.因此必须寻找新的性能优良的钎料,对Sn-Ag-Sb M合金系进行了研究,对所选定的合金系进行力学性能。物理性能及界面性能等方面的实验测试.通过对实验数据的综合、处理和分析优化出一种综合性能颇优的合金成分。

关 键 词:Sn-Pb钎料 Sn-Ag-Sb+M合金系 机械性能 物理性能 界面性能
文章编号:1671-119X(2004)03-0029-04
修稿时间:2004-05-08

Study on Basic Properties of Sn-Ag-Sb+M System Alloys
WU An-ru,DAI Xiao-yuan. Study on Basic Properties of Sn-Ag-Sb+M System Alloys[J]. Journal of Hunan Institute of Engineering(Natural Science Edition), 2004, 14(3): 29-32
Authors:WU An-ru  DAI Xiao-yuan
Affiliation:WU An-ru~1,DAI Xiao-yuan~2
Abstract:The traditional Sn-Pb solder alloys and other solder alloys based on Pb have lowly mechanical properties except for their poison. So it is necessary to find some substitutional alloys. In this paper, Sn-Ag-Sb+M alloys are investgated,and the mechanical properties, physical properties and interfacial properties of these alloys are also measured. A new component of these alloys which has superior properties is found by analyzing the experimental results.
Keywords:Sn-Pb solder  Sn-Ag-Sb+M alloy  mechanical property  physical property  interfacial property
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