| 复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟 |
| |
| 引用本文： | 李勇,汪荣昌,顾之光,戎瑞芬.复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟[J].复旦学报(自然科学版),2003,42(1):60-64. |
| |
| 作者姓名： | 李勇 汪荣昌 顾之光 戎瑞芬 |
| |
| 作者单位： | 复旦大学,材料科学系,上海,200433 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金重点资助项目(69836030) |
| |
| 摘 要： | 用粘塑性的本构方程描述62Sn39Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式，使用通用的有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA（Ceramic Ball Grid Array）封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累，基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方程，从热循环损伤的角度考察了焊点的可靠性，并对单一焊点阵列器件和复合焊点阵列封装器件的性能进行了比较。
|
| 关 键 词： | 复合球栅阵列 CBGA 封装器件 热循环损伤 有限元模拟 |
| 文章编号： | 0427-7104(2003)01-0060-05 |
Finite Element Analysis of Thermal Induced Damage in Ceramic BGA Devices Featuring Composite Solder Array |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | BGA FEM eutectic solder thermal damage |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
