| 铝合金表面Ni-Cu-P化学镀层的性能研究 |
| |
| 引用本文： | 张安柱,佟富强. 铝合金表面Ni-Cu-P化学镀层的性能研究[J]. 苏州大学学报(医学版), 2010, 26(1): 61-65 |
| |
| 作者姓名： | 张安柱 佟富强 |
| |
| 作者单位： | 苏州大学物理科学与技术学院,江苏苏州215006 |
| |
| 摘 要： | 试验分析了铜离子浓度c(Cu2+)对沉积速度、镀液稳定性以及镀层结构与性能的影响.用SEM、XRD、VSM表征镀层的表面形貌、组织结构及磁性能.Ni-Cu-P镀层的结晶性随c(Cu2+)增加而提高,并出现明显的衍射峰位角移现象.反应激活能随pH值增加而减小,随c(Cu2+)增加而增加.500℃保温2 h,Ni-Cu-P合金发生晶化转变,出现Ni3P、Cu3P结晶相.Cu元素的加入,使得Ni-Cu-P镀层具有高的热稳定性以及低的残磁性.
|
| 关 键 词： | Ni-Cu共沉积 沉积速度 激活能 剩余磁化强度 晶化 |
Study on the properties of the Ni-Cu-P deposit on Al substrate |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
