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热压工艺对碳化硼显微结构和力学性能的影响
引用本文:白克武,王永兰.热压工艺对碳化硼显微结构和力学性能的影响[J].西安交通大学学报,1994,28(7):73-78.
作者姓名:白克武  王永兰
作者单位:北京科技大学
基金项目:“863”高技术能源领域
摘    要:讨论了不同热压工艺参数对碳化硼烧结体的硼碳原子比(B/C)、显微结构和力学性能的影响.实验结果表明:在烧结过程中,粉体中的游离碳通过与碳化硼晶体之间的扩散,使碳化硼的B/C发生下降;碳化硼烧结体的杨氏模量随其体积密度的增加而升高,抗弯强度与气孔率和晶粒尺寸有关,当热压温度和热压压力分别为2000~2100℃和30~35MPa时,碳化硼烧结体的晶粒尺寸均匀,为3~5μm;相对密度为92%~98%T.D.;抗弯强度为400~500MPa.

关 键 词:碳化硼陶瓷,热压烧结,显微结构,力学性能

THE INFLUENCE OF HOT PRESSING PARAMETERS ON THE MICROSTRUCTURES AND MECHAMICAL PROPERTIES OF BORON CARBIDE
Bai Kewu, Wang Yonglan, Yang Jianfeng, Gao Jiqiang, Li Guangxin, Li Ping, Jin Zhihao, Wang Xiaotian.THE INFLUENCE OF HOT PRESSING PARAMETERS ON THE MICROSTRUCTURES AND MECHAMICAL PROPERTIES OF BORON CARBIDE[J].Journal of Xi'an Jiaotong University,1994,28(7):73-78.
Authors:Bai Kewu  Wang Yonglan  Yang Jianfeng  Gao Jiqiang  Li Guangxin  Li Ping  Jin Zhihao  Wang Xiaotian
Institution:School of Materials Science and Engineering
Abstract:
Keywords:boron carbide hot pressing microstructure mechanical properties  
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