堆叠扭转高温超导复合导体的交流损耗仿真研究 |
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引用本文: | 王东妮,穆永春,张莉莉,罗荣华,赵杰,羊新胜,蒋婧.堆叠扭转高温超导复合导体的交流损耗仿真研究[J].成都大学学报(自然科学版),2022(3):303-307. |
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作者姓名: | 王东妮 穆永春 张莉莉 罗荣华 赵杰 羊新胜 蒋婧 |
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作者单位: | 1. 西南交通大学超导与新能源研究开发中心磁浮列车与磁浮技术教育部重点实验室;2. 西南交通大学物理科学与技术学院;3. 西南交通大学电气工程学院 |
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基金项目: | 四川省科技厅科技计划项目(2022YFG0254); |
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摘 要: | 基于麦克斯韦方程组,使用H法结合超导体的非线性E-J关系,采用有限元软件,对2种堆叠扭转复合导体的交流损耗进行三维仿真研究,并对窄化堆叠导体的交流损耗进行了研究.通过计算得到,当外部CORC导体交叉堆叠时,复合导体的传输损耗较小;当外部CORC导体同向堆叠时,复合导体的磁化损耗较小.窄化可以有效地降低堆叠复合导体的传输交流损耗,外部窄化CORC导体交叉堆叠时,内部窄化TSTC导体的排列方式,会影响窄化堆叠复合导体传输交流损耗的大小.当外磁场大于或等于0.015 T时,窄化可以降低复合导体的磁化交流损耗,且内部窄化TSTC导体的排列方式,会影响窄化复合导体的磁化交流损耗的大小.
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关 键 词: | 堆叠扭转 高温超导 复合导体 交流损耗 仿真研究 |
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