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热处理对二氧化钛/氧化铜复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响
引用本文:吴小强,胥巧,覃凤秋,陈鸿锦,王牟博,朱晓东.热处理对二氧化钛/氧化铜复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响[J].成都大学学报(自然科学版),2022(3):315-318+330.
作者姓名:吴小强  胥巧  覃凤秋  陈鸿锦  王牟博  朱晓东
作者单位:成都大学机械工程学院
基金项目:四川省科技厅应用基础研究项目(2019YJ0664);
摘    要:采用溶胶凝胶法制备了二氧化钛 /氧化铜复合材料,研究了热处理温度对复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响,结果表明 400 ℃ 煅烧时 Ti O2为锐钛矿,Cu/Ti 摩尔比达到 20% 时出现 Cu O 相. 500 ℃ 煅烧时 Ti O2仍为锐钛矿,Cu/Ti 摩尔比达到 10% 时出现 Cu O 相. 600℃ 煅烧时 Ti O2为大量锐钛矿与少量金红石组成的混晶结构,Cu元素的加入促进了相变. 对纯 Ti O2,500℃ 煅烧时光生电荷与空穴分离率最高; Ti O2/ Cu O 复合材料的光生电荷分离率明显高于纯 Ti O2.

关 键 词:Ti  O2/Cu  O  热处理  晶体结构  光生电荷分离率
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