热处理对二氧化钛/氧化铜复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响 |
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引用本文: | 吴小强,胥巧,覃凤秋,陈鸿锦,王牟博,朱晓东.热处理对二氧化钛/氧化铜复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响[J].成都大学学报(自然科学版),2022(3):315-318+330. |
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作者姓名: | 吴小强 胥巧 覃凤秋 陈鸿锦 王牟博 朱晓东 |
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作者单位: | 成都大学机械工程学院 |
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基金项目: | 四川省科技厅应用基础研究项目(2019YJ0664); |
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摘 要: | 采用溶胶凝胶法制备了二氧化钛 /氧化铜复合材料,研究了热处理温度对复合材料晶体结构与光生电荷分离率的影响,结果表明 400 ℃ 煅烧时 Ti O2为锐钛矿,Cu/Ti 摩尔比达到 20% 时出现 Cu O 相. 500 ℃ 煅烧时 Ti O2仍为锐钛矿,Cu/Ti 摩尔比达到 10% 时出现 Cu O 相. 600℃ 煅烧时 Ti O2为大量锐钛矿与少量金红石组成的混晶结构,Cu元素的加入促进了相变. 对纯 Ti O2,500℃ 煅烧时光生电荷与空穴分离率最高; Ti O2/ Cu O 复合材料的光生电荷分离率明显高于纯 Ti O2.
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关 键 词: | Ti O2/Cu O 热处理 晶体结构 光生电荷分离率 |
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