| SiCp／ZA22复合材料的界面 |
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| 引用本文： | 张维平 胡汉起. SiCp／ZA22复合材料的界面[J]. 北京科技大学学报, 1996, 18(4): 316-319 |
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| 作者姓名： | 张维平 胡汉起 |
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| 作者单位： | 北京科技大学冶金系 |
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| 摘 要： | 研究了ＳｉＣｐ／ＺＡ２２复合材料的界面。根据界面反应的热力学，能谱分析及高分辨透射电镜的研究结果，发现ＳｉＣ／α－Ａｌ界面上形成了少量Ａｌ２ＭｇＯ４过渡层，而ＳｉＣ／η－Ｚｎ间无任何反应发生。
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| 关 键 词： | 复合材料 热力学 界面 碳化硅 共析合金 |
Interface in SiCp/ZA22 Composite |
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| Zhang Weiping,Hu Hanqi. Interface in SiCp/ZA22 Composite[J]. Journal of University of Science and Technology Beijing, 1996, 18(4): 316-319 |
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| Authors: | Zhang Weiping Hu Hanqi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | composite thermodynamics interface |
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