| 基于三层逻辑的VIA设计 |
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| 引用本文： | 朱勇. 基于三层逻辑的VIA设计[J]. 广西师范大学学报(自然科学版), 2005, 23(1): 42-45 |
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| 作者姓名： | 朱勇 |
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| 作者单位： | 武汉科技学院,计算机科学系,湖北,武汉,430073;华中科技大学,外存储系统国家专业实验室,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 湖北省重点实验室开放基金资助项目(TKL200410) |
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| 摘 要： | 在此提出了基于三层逻辑构架模式设计HVIA(硬件VIA)，并给出了HVIA的2个核心组成邵分Kernel Agent和Oueue的HDL描述，旨在设计具有高性能的HVIA通道．
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| 关 键 词： | 计算机系统结构 三层逻辑 片上系统 虚拟接口构架 |
| 文章编号： | 1001-6600(2005)01-0042-04 |
DESIGN OF VIA BASED ON THREE LAYER LOGIC |
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| ZHU Yong. DESIGN OF VIA BASED ON THREE LAYER LOGIC[J]. Journal of Guangxi Normal University(Natural Science Edition), 2005, 23(1): 42-45 |
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| Authors: | ZHU Yong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | computer architecture three layer logic system on chip(SoC) virtual interface architecture(VIA) |
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