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| 无氰镀银工艺研究 | |
| 引用本文： | 申雪花.无氰镀银工艺研究[J].科技咨询导报,2007(12):3-3. |
| 作者姓名： | 申雪花 |
| 作者单位： | 塔里木大学文理学院 新疆阿拉尔843300 |
| 摘 要： | 本文研究了实验室条件下无氰镀银的方法和应用及防银层变色方法,以得到性能优良的抗硫层。通过实验可知,以硝酸银作主盐、磺基水杨酸和咪唑作络合剂、醋酸钠和碳酸钾作导电介质,常温下,电流密度0.1～0.2A/dm2,电镀时间10～20min等条件下电镀,可获得结合紧密、外观平整、光滑的银白色镀银层。 |
| 关 键 词： | 无氰镀银 防银层变色 磺基水杨酸-咪唑镀银工艺 化学钝化 电化学钝化 |
| 文章编号： | 1673-0534（2007）04（c）-0003-01 |
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