利用歧化反应法化学镀锡 |
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引用本文: | 钟小芳 苏光耀. 利用歧化反应法化学镀锡[J]. 湘潭大学自然科学学报, 1998, 20(2): 66-69 |
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作者姓名: | 钟小芳 苏光耀 |
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作者单位: | 湘潭大学化学化工学院 |
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摘 要: | 利用Sn2+在强碱性条件下易发生歧化反应生成金属锡,提出了一种不必加还原剂而直接施镀的新型化学镀锡方法.讨论了镀液各组成浓度及施镀温度等对析出速度和镀层厚度的影响.试验结果表明,当镀液组成为SnCl2·2H2O0.2~0.4mol/L,NaOH3~5mol/L,Na3Cit0.3~0.5mol/L,施镀温度为70℃左右时,有很好的析出速度和镀层厚度.
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关 键 词: | 歧化反应;化学镀锡 |
CHEMICAL TINPLATING OF USING DISPROPOR TIONATION |
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Abstract: | |
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Keywords: | disproportionation chemical tinplating |
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