| 熔体过热对Sn-Cu焊料合金凝固组织及焊接性能的影响 |
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| 引用本文： | 郑伟,陈志浩,孙宇峰.熔体过热对Sn-Cu焊料合金凝固组织及焊接性能的影响[J].安徽工程科技学院学报,2011,26(1). |
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| 作者姓名： | 郑伟 陈志浩 孙宇峰 |
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| 作者单位： | 安徽工程大学高性能有色金属材料省级实验室,安徽,芜湖,241000 |
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| 摘 要： | 以Sn-5Wt%Cu无铅焊料合金为研究对象,探索了熔体过热对合金熔体结构、凝固组织和焊接性能的影响.运用四探针电阻法发现合金熔体过热至758℃附近后发生了明显的不可逆结构突变;熔体过热处理后的金相组织观察表明,该不可逆结构转变使合金凝固组织明显细化和弥散化、合金焊接接头的界面化合物层变得更薄、且界面粗糙度也得到了一定的改善.在260℃左右的铜基板铺展实验中,焊料合金的铺展面积增大了5%,润湿角减小了13%,其润湿性有较大提高.
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| 关 键 词： | 熔体过热 液态结构转变 无铅焊料 |
Influence of melt overheating on solidification and welding properties of SnCu solder alloy |
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| ZHENG Wei,CHEN Zhi-hao,SUN Yu-feng.Influence of melt overheating on solidification and welding properties of SnCu solder alloy[J].Journal of Anhui University of Technology and Science,2011,26(1). |
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| Authors: | ZHENG Wei CHEN Zhi-hao SUN Yu-feng |
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| Institution: | ZHENG Wei,CHEN Zhi-hao,SUN Yu-feng(Anhui Laboratory of High-performance Non-ferrous Metal Materials,Anhui Polytechnic University,Wuhu 241000,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | melt overheating liquid structure transition lead-free solder |
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