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| 高黏度微量喷射系统的实验研究 | |
| 作者姓名： | 舒霞云 张鸿海 刘华勇 谢丹 肖峻峰 |
| 作者单位： | 华中科技大学机械科学与工程学院, 武汉光电国家实验室微光机电系统研究部, 武汉 430074 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(批准号: 50775087)资助项目 |
| 摘 要： | 在微电子封装技术发展过程中, 封装用胶的分配技术正从接触式向非接触式过渡, 尤其是作为非接触式分配技术代表的微滴喷射技术的出现, 使高精度按需分配成为可能, 而高性能的封装用胶一般具有较高的黏度, 采用传统的非接触式分配技术并不能满足其黏度特性要求. 本文通过研究, 提出了一种机械式高黏度流体微量喷射系统, 其核心是通过阀杆相对于阀座的运动, 带动并将一部分流体从喷嘴中挤出. 通过实验研究发现, 影响该系统喷射质量的主要因素包括阀杆的行程、气缸驱动压力、弹簧预压、供料腔背压以及流体工作温度等. 本文在研究中采用0.2 mm不锈钢喷嘴, 得到了最小直径为0.35 mm的胶点. |
| 关 键 词： | 高黏度流体 微量喷射 微电子封装 |
| 收稿时间： | 2009-04-18 |
| 修稿时间： | 2009-07-26 |
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