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高铌含量Ti3Al基合金的扩散连接
引用本文:谢二虎,邹贵生,白海林,吴爱萍,王庆,任家烈. 高铌含量Ti3Al基合金的扩散连接[J]. 清华大学学报(自然科学版), 2007, 47(11): 1945-1948
作者姓名:谢二虎  邹贵生  白海林  吴爱萍  王庆  任家烈
作者单位:清华大学,机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084;清华大学,机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084;清华大学,机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084;清华大学,机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084;清华大学,机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084;清华大学,机械工程系,先进成形制造教育部重点实验室,北京,100084
基金项目:清华大学校科研和教改项目
摘    要:为获得高强度的Ti3Al基合金接头,采用热-力学模拟试验机Gleeble 1500D进行了Ti-23Al-17Nb合金的高真空扩散连接的研究。结果表明,增大连接压力、提高连接温度以及延长保温时间能促进接头界面的焊合,但也会导致接头变形加大和基体相B2的粗化。优化的连接温度、连接压力和保温时间分别为980℃、7 MPa和30 min,其接头室温和650℃拉伸强度为921 MPa和639 MPa,分别达到了原始母材对应温度下的强度的95%和91%。低连接参数下的接头断裂发生于结合界面,而高连接参数下的接头断裂发生于远离结合界面的母材中,其断裂方式属于准解理断裂。

关 键 词:Ti3Al基合金  扩散连接  界面结合  接头强度
文章编号:1000-0054(2007)11-1945-04
修稿时间:2006-10-23

Diffusion bonding of high Nb-content Ti3Al-based alloy
XIE Erhu,ZOU Guisheng,BAI Hailin,WU Aiping,WANG Qing,REN Jialie. Diffusion bonding of high Nb-content Ti3Al-based alloy[J]. Journal of Tsinghua University(Science and Technology), 2007, 47(11): 1945-1948
Authors:XIE Erhu  ZOU Guisheng  BAI Hailin  WU Aiping  WANG Qing  REN Jialie
Abstract:
Keywords:Ti3Al-based alloy  diffusion bonding  interfacial bonding  tensile strength
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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