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| 无氰仿金电镀的研究 | |
| 引用本文： | 梁均方,苑星海. 无氰仿金电镀的研究[J]. 应用科技, 2003, 30(10): 59-61 |
| 作者姓名： | 梁均方 苑星海 |
| 作者单位： | 嘉应学院,化学系,广东,梅州,514015 |
| 摘 要： | 报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺．总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响，由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂，因此本工艺具有阳极溶解性能良好，允许电流密度高，在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真，镀层光亮等优点． |
| 关 键 词： | 无氰仿金电镀 焦磷酸盐 电镀工艺 电流密度 色泽 配方 铜锌锡合金 |
| 文章编号： | 1009-671X(2003)10-0059-03 |
| 修稿时间： | 2002-09-30 |
Study of imitating gold plating of non-cyanide |
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| Abstract: | |
| Keywords: | non-cyanide imitating gold plating new technique |
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