| TAB器件的高频特性分析 |
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| 引用本文： | 孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的高频特性分析[J].天津理工大学学报,1996(1). |
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| 作者姓名： | 孙青林 赵刚 赵英 |
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| 作者单位： | 天津理工学院自动化系，天津理工学院电子系，天津理工学院半导体技术研究室 |
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| 基金项目： | 天津市21世纪青年科技基金 |
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| 摘 要： | 本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构，分析和计算出载带的电参数，构造了集中参数的等效电路，对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性用ＰＳＰＩＣＥ程序进行了分析，通过比较，阐明了ＴＡＢ器件在高频特性上优于传统封装形式．
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| 关 键 词： | TAB器件，高频特性，引线键合 |
THE HIGH-FREQUENCY CHARACTERISTICS OF TAB DEVICES |
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| Sun Qinglin, Zhao Gang, Zhao Ying.THE HIGH-FREQUENCY CHARACTERISTICS OF TAB DEVICES[J].Journal of Tianjin University of Technology,1996(1). |
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| Authors: | Sun Qinglin Zhao Gang Zhao Ying |
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| Institution: | Sun Qinglin; Zhao Gang; Zhao Ying |
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| Abstract: | in this paper we discuss the structure of tape of the tape automated bonding(TAB) devices, analyze its electrical parameter. The lumped circuit madel of tape leaf isbuilt up. We analyze the frequency performance of TAB and wire bonding leads. |
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| Keywords: | TAB devices high-frequency characteristics wire fonding |
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