| 激光旋切法加工高质量微小孔工艺与理论研究 |
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| 引用本文： | 段文强,王恪典,董霞,梅雪松,王文君,凡正杰. 激光旋切法加工高质量微小孔工艺与理论研究[J]. 西安交通大学学报, 2015, 0(3): 95-103,112 |
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| 作者姓名： | 段文强 王恪典 董霞 梅雪松 王文君 凡正杰 |
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| 作者单位： | 西安交通大学机械工程学院;西安交通大学机械制造系统国家重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划资助项目(2013AA040101);国家自然科学基金资助项目(51375374);教育部长江学者和创新团队发展计划资助项目(IRT1172) |
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| 摘 要： | 针对激光微小孔加工中微小孔几何形貌和孔壁重铸层这2个影响微小孔加工质量的关键因素,利用大功率Nd:YAG毫秒脉冲激光器,分别在304不锈钢和DZ445定向结晶镍基合金上进行孔加工实验,主要研究了激光旋切法加工微小孔的工艺特点,对旋切法所涉及的3个关键参数(旋切路径、旋切速度、旋切圈数)对孔质量的影响规律进行了深入探讨。结果显示:边缘起点的旋切路径易导致孔缘出现缺口,而圆心起点的旋切路径可以避免这种现象;旋切速度和旋切圈数对孔壁重铸层厚度影响显著,重铸层厚度随着旋切速度的降低和旋切圈数的增加而减小,其机理在于,孔壁重铸层在旋切过程中会因激光的重复照射再次发生熔化,并在气化压力与辅助气压等驱动力的共同作用下克服黏滞力发生质量迁移,进而从孔出口排出,在其他工艺条件不变的情况下,重铸层的厚度与质量迁移的持续时间成反比。
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| 关 键 词： | 激光打孔 旋切法 重铸层 旋切路径 旋切速度 旋切圈数 |
Study on Machining of High-Quality Micro-Holes by Laser Trepan Drilling |
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| DUAN Wenqiang;WANG Kedian;DONG Xia;MEI Xuesong;WANG Wenjun;FAN Zhengjie. Study on Machining of High-Quality Micro-Holes by Laser Trepan Drilling[J]. Journal of Xi'an Jiaotong University, 2015, 0(3): 95-103,112 |
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| Authors: | DUAN Wenqiang WANG Kedian DONG Xia MEI Xuesong WANG Wenjun FAN Zhengjie |
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| Affiliation: | DUAN Wenqiang;WANG Kedian;DONG Xia;MEI Xuesong;WANG Wenjun;FAN Zhengjie;School of Mechanical Engineering,Xi’an Jiaotong University;State Key Laboratory for Manufacturing Systems Engineering,Xi’an Jiaotong University; |
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| Abstract: | |
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