首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
非线性科学
系统科学
学报及综合类
自然科学丛书、文集、连续性出版物
自然科学教育与普及
自然科学理论与方法论
自然科学现状及发展
自然科学研究方法
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
半导体芯片基于多元回归的温度拟合
摘 要:
应用多元回归的方法,通过最小二乘法得到回归系数并构造其矩阵,对半导体芯片中温敏二极管的电压值进行拟合,使其得到一个更接近真实的温度值。通过将试验结果与温度测量表得到的实际温度进行比较,表明该方法能够有效实现对温敏二极管的电压数据进行拟合,得到半导体芯片的温度值。
本文献已被
CNKI
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号