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| 铜微互连线原子迁移仿真研究 | |
| 作者姓名： | 宿磊 邵杰 廖广兰 史铁林 |
| 作者单位： | 江南大学江苏省食品先进制造装备技术重点实验室;华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 |
| 摘 要： | 研究具有弯折结构的铜微互连线在不同条件下的原子迁移现象,基于原子通量散度理论构建了结构-热-电耦合的多物理场有限元模型,静态分析了铜微互连线结构的电流、温度及应力分布情况,动态模拟了原子迁移全过程.分析了原子迁移过程中电迁移、热迁移及应力迁移各自的作用,揭示了电流密度、环境温度、退火温度和缺陷对原子迁移行为及寿命的影响规律.分析仿真结果发现:电迁移和应力迁移在原子迁移过程中促进了孔洞的生长且占主导作用,热迁移起到了一定抑制作用但所占比例不大. |
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