B4 C质量分数对Cu-B4 C复合材料组织和性能的影响 |
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作者姓名: | 周玉成 张倩 张国赏 张敏杰 张程 李秀青 杨晴霞 王琪 魏森森 魏骁 |
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作者单位: | 河南科技大学 材料科学与工程学院, 河南洛阳 471023;河南科技大学 河南省高温结构与功能材料重点实验室, 河南洛阳 471023;河南科技大学 车辆与交通工程学院, 河南洛阳 471023 |
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基金项目: | 国家自然科学基金;河南省科技攻关计划;河南科技大学大学生研究训练计划 |
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摘 要: | 针对纯铜力学性能和耐磨性能较低的问题,采用机械球磨混料和放电等离子烧结技术制备了不同B4 C质量分数的Cu-B4 C复合材料,并对Cu-B4 C复合材料的微观组织、硬度、电导率、致密度和耐磨性等进行了研究.试验结果表明:随着B4 C质量分数的增加,B4 C颗粒趋于团聚,基体中孔洞数量增加,使得Cu基复合材料的致密度和电...
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关 键 词: | Cu-B4C复合材料 放电等离子烧结 硬度 耐磨性 |
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