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| 热障涂层TGO热生长和TC烧结强化模拟 | |
| 摘 要： | 为模拟涡轮叶片热障涂层在不均匀温度场作用下热生长氧化层(TGO)的热生长和陶瓷面层(TC)的烧结强化,采用时间和温度相关的TGO热生长模型,建立TC烧结强化的增量本构模型,并通过ABAQUS子程序CREEP和UMAT予以实现.结果表明:发生显著TGO增厚和TC弹性模量强化的区域与不均匀温度场的高温区域相符合.在0~200 h内,TC最大弹性模量增大了74.567 GPa,并使得叶盆和叶背中后部TC热应力水平明显增大;TGO最大厚度增加了2.29μm,使得周向和径向抵抗热失配的承载截面增大,降低了TGO热应力水平;而TGO热生长和TC烧结对粘结层(BC)和合金材料的热应力几乎没影响. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |