| Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响 |
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| 引用本文： | 赵宁,王建辉,潘学民,马海涛,王来. Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响[J]. 大连理工大学学报, 2008, 48(5): 661-667 |
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| 作者姓名： | 赵宁 王建辉 潘学民 马海涛 王来 |
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| 作者单位： | 大连理工大学,三束材料改性国家重点实验室,辽宁,大连,116024;大莲理工大学,材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024;大莲理工大学,材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，国家科技支撑计划重点项目 |
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| 摘 要： | 研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x-0.2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化舍物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC租化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相.在260℃短时间钎焊下,Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长;而对于Sn-9Zn-xCu/Cu,Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率.同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 Sn-Cu Sn-Zn-Cu 界面反应 生长行为 |
Effect of Cu content on microstructure and interfacial reactions of Sn-based lead-free solders |
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| ZHAO Ning,WANG Jianhui,PAN Xuemin,MA Haitao,WANGLai. Effect of Cu content on microstructure and interfacial reactions of Sn-based lead-free solders[J]. Journal of Dalian University of Technology, 2008, 48(5): 661-667 |
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| Authors: | ZHAO Ning WANG Jianhui PAN Xuemin MA Haitao WANGLai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Cu Sn-Zn-Cu |
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