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一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现
引用本文:邹雪城,陈松涛,陈晓飞. 一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现[J]. 华中科技大学学报(自然科学版), 2007, 35(2): 83-85
作者姓名:邹雪城  陈松涛  陈晓飞
作者单位:华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074
摘    要:在分析半导体激光器(LD)温度特性的基础上,研究实施温度补偿的原理和实现方案,并给出电路核心部分的一种新颖结构.该电路采用0.35 μm,BiCMOS工艺实现.该电路感应LD温度变化,通过设置外部电阻取值对输出调制电流的幅度、补偿温度起点以及补偿力度进行调节,从而满足LD特性随温度变化的要求,并具有良好的兼容能力.后端仿真结果显示3.3 V工作电压下该电路温度补偿范围为20~75 ℃,最大补偿力度可达4.3 dB,输出调制电流幅度为5~85 mA,完全满足设计要求,已经应用于622 M/1.25 Gbit/s光纤通信系统中.

关 键 词:LD驱动器  温度补偿  调制电流
文章编号:1671-4512(2007)02-0083-03
收稿时间:2005-12-27
修稿时间:2005-12-27

Design of implement of a novel temperature compensation circuit for laser drivers
Zou Xuecheng,Chen Songtao,Chen Xiaofei. Design of implement of a novel temperature compensation circuit for laser drivers[J]. JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE, 2007, 35(2): 83-85
Authors:Zou Xuecheng  Chen Songtao  Chen Xiaofei
Abstract:
Keywords:laser driver- temperature compensation   modulation current
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