| 用作金刚石微电子和微机械器件的若干关键技术 |
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| 引用本文： | 王渭源,王效东,毛敏耀,杨艺榕,任琮欣,解健芳.用作金刚石微电子和微机械器件的若干关键技术[J].科学通报,1999,44(4):355-360. |
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| 作者姓名： | 王渭源 王效东 毛敏耀 杨艺榕 任琮欣 解健芳 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室,上海,200050
2. 中国科学院上海冶金研究所离子束开放实验室,上海,200050 |
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| 基金项目： | 国家攀登计划B微电子机械系统(MEMS)(批准号 :85 37)资助项目 |
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| 摘 要： | 针对金刚石薄膜用于微电子器件和微机械器件的共性关键技术问题，总结了近年来这些方面的研究成果，包括：用交流－直流负偏压微波等离子化学气相沉积（ＭＰＣＶＤ）在绝缘ＳｉＯ２衬底上实现金刚石高密度成核，高成核选择比的金刚石选择生长技术，铝掩模氧反应离子束刻蚀金刚石薄膜的图形化技术，以及与金刚石生长工艺兼容的牺牲层、绝缘层技术等。
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| 关 键 词： | 金刚石 微电子 微机械 制备技术 高密度成核 图形化 牺牲层 |
| 收稿时间： | 1998-06-16 |
| 修稿时间： | 1998-08-27 |
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