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| Cu-Sn混合粉坯块烧结胀大机理 | |
| 引用本文： | 张金生,高游,樊毅.Cu-Sn混合粉坯块烧结胀大机理[J].中南大学学报(自然科学版),1994(5). |
| 作者姓名： | 张金生 高游 樊毅 |
| 作者单位： | 中南工业大学粉末冶金研究所 |
| 摘 要： | 研究了Ｃｕ－Ｓｎ混合粉坯块烧结胀大的机理；提出了“物态体积效应”模型。生产条件下，Ｃｕ－Ｓｎ混合粉坯块烧结胀大，主要是“物态体积效应”作用的结果。 |
| 关 键 词： | 烧结 混合物 机理 物态体积效应 |
MECHANISM OF EXPANSION OCCURRING IN SINTERING COMPACTS FROM MIXTURE OF COPPER POWDER AND TIN POWDER |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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