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| 电触头表面裂纹扩展机理研究 | |
| 引用本文： | 郭凤仪.电触头表面裂纹扩展机理研究[J].西安交通大学学报,1998,32(1):13-16. |
| 作者姓名： | 郭凤仪 |
| 作者单位： | 西安交通大学 |
| 摘 要： | 采取不同电流等级及不同触头闭合压力，对银基触头材料表面的裂纹扩展现象进行了分析研究．通过实验分析证实，电弧能量和触头闭合压力是造成触头材料表面产生裂纹的重要原因．同时，给出了触头材料在电弧能量和触头闭合压力双重载荷作用下裂纹产生与扩展的条件． |
| 关 键 词： | 触头材料 裂纹扩展 电弧能量 触头闭合压力 |
Investigation on Crack Propagation Mechanisms of Electrical Contact Surface |
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| Abstract: | |
| Keywords: | contact materials crack propagation arc energy contact closed force |
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