铝合金薄板凸焊温度场有限元分析

采用simufact-welding有限元分析软件,对6063铝合金薄板的凸焊过程进行仿真,分别分析了凸焊筋顶点及包括凸焊筋在内的整个区域在焊接过程中的温度场变化。研究结果表明,整个温度场的最高温度位于凸焊筋的顶点位置。对比实验中得到的焊核尺寸与仿真得到的焊核尺寸后,发现该仿真结果与实际焊接过程较为吻合,能够为后续研究提供参考。