低泊松比光弹性材料的实验研究 |
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引用本文: | 宋锦良
,A. BAKI.低泊松比光弹性材料的实验研究[J].天津大学学报(自然科学与工程技术版),1983(3). |
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作者姓名: | 宋锦良 A. BAKI |
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作者单位: | 伍佩泰尔大学 |
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摘 要: | 减低模型材料在临界温度下的泊松比μ和简化模型的固化程序一直是光弹性冻结法中重要的研究课题。本文给出了用六种环氧树脂和两种固化剂在不同条件下所作的研究结果。实验表明,在室温下固化的三种模型材料,其泊松比可降至0.45数量级,并且冻结条纹无松弛。
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