| Al膜和衬底Ti间的反应和互扩散 |
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| 引用本文： | 孙达,李顺朴.Al膜和衬底Ti间的反应和互扩散[J].兰州大学学报(自然科学版),1993(1). |
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| 作者姓名： | 孙达 李顺朴 |
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| 作者单位： | 兰州大学物理系 兰州730000
(孙达)，兰州大学物理系 兰州730000(李顺朴) |
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| 摘 要： | 本文研究了厚度为1.25μm Al 膜与 Ti 衬底间在580～800℃反应时,金属间化合物TiAl 及 Ti_3Al 的生长规律,并用 Boltzmonn—Matano—Heuman 和 Wagner 方程计算了Al 在化合物中的互扩散系数及扩散激活能,找出了扩散系数随温度和时间的变化规律.Al 在TiAl 及 Ti_3Al 中的扩散激活能 Q_r 及 Q_a,分别为0.73+0.1eV 和 0.59+0.1eV.
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| 关 键 词： | 金属间化合物涂层 扩散 扩散系数 活化能 |
Reactions And Interdiffusions between Al Film and Substrate Ti |
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| Sun Da,Li Shunpiao.Reactions And Interdiffusions between Al Film and Substrate Ti[J].Journal of Lanzhou University(Natural Science),1993(1). |
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| Authors: | Sun Da Li Shunpiao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | intermetallic coatings diffusion coefficients activation energy |
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