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镍包覆铜复合粉末的化学镀制备工艺研究
引用本文:李惠,徐惠,陈学定,陈自江.镍包覆铜复合粉末的化学镀制备工艺研究[J].兰州理工大学学报,2004,30(6):1-4.
作者姓名:李惠  徐惠  陈学定  陈自江
作者单位:1. 兰州理工大学,甘肃省有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050
2. 兰州理工大学,石油化工学院,甘肃,兰州,730050
3. 金川镍钴新产品公司,甘肃,金昌,737104
基金项目:国家863计划(2003AA32X150)
摘    要:研究了用联胺做还原剂,通过化学镀制取镍包铜基复合粉末.试验选取了6个主要参数,并以此设计了L25(56)型正交试验.通过实验,优化工艺参数为硫酸镍初始质量浓度:30g/L,联胺初始质量浓度:70ml/L,pH值:13,镀覆温度:82℃,铜粉加载量:15g/L,保温时间:35min.采用SEM(包括EDS)、XRD对选用上述参数制取的镍包铜粉进行了分析测试.结果表明,复合粉末表面较原始粉末粗糙,颗粒明显长大,包覆层未引入杂质元素,并对所得粉末进行化学及工艺性能测试,表明所得的复合粉末,性能指标优良.

关 键 词:镍包铜复合粉末  化学镀  联胺  正交试验  制备工艺
文章编号:1000-5889(2004)06-0001-04
修稿时间:2004年7月3日

Investigation of preparative process of composite powder for electroless nickel plating on copper-matrix
LI Hui,XU Hui,CHEN Xue-ding,CHEN Zi-jiang ovince,Lanzhou Univ. of Tech.,Lanzhou,China, . College of Petrochemical Technology,Lanzhou Univ. of Tech.,Lanzhou,China, . Jinchuan Nickel-Cobalt New Products Company,Jinchang,China.Investigation of preparative process of composite powder for electroless nickel plating on copper-matrix[J].Journal of Lanzhou University of Technology,2004,30(6):1-4.
Authors:LI Hui  XU Hui  CHEN Xue-ding  CHEN Zi-jiang ovince  Lanzhou Univ of Tech  Lanzhou  China  College of Petrochemical Technology  Lanzhou Univ of Tech  Lanzhou  China  Jinchuan Nickel-Cobalt New Products Company  Jinchang  China
Institution:LI Hui~1,XU Hui~2,CHEN Xue-ding~1,CHEN Zi-jiang~3 ovince,Lanzhou Univ. of Tech.,Lanzhou730050,China, 2. College of Petrochemical Technology,Lanzhou Univ. of Tech.,Lanzhou730050,China, 3. Jinchuan Nickel-Cobalt New Products Company,Jinchang737104,China)
Abstract:
Keywords:composite powder for nickel pating onto copper  electroless  plating  hydrazine  orthogonal array test  preparative process
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