| Ag对Sn-57Bi无铅钎料组织和性能的影响 |
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| 引用本文： | 贾红星,黄金亮,张柯柯. Ag对Sn-57Bi无铅钎料组织和性能的影响[J]. 河南科技大学学报(自然科学版), 2004, 25(3): 10-13 |
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| 作者姓名： | 贾红星 黄金亮 张柯柯 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南省高校创新人才基金资助项目(教高2001-513)，河南省高校杰出科研人才创新工程项目，河南省高校青年骨干教师资助项目([2002]114) |
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| 摘 要： | 研究了在Sn-57Bi近共晶合金的基础上加入少量的Ag后对Sn-57Bi钎焊料铸态组织、抗拉强度和Sn-57Bi／Cu焊接性能的影响。试验结果表明，ωAg=0．1％～1．0％可使合金的共晶组织变细，β-Sn枝晶相的尺寸变小，提高其抗拉强度；使Sn-57Bi／Cu接头的剪切强度有所提高。
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| 关 键 词： | 钎焊 钎料 银 锡基合金 Sn-57Bi 近共晶合金 铸态组织 抗拉强度 |
| 文章编号： | 1672-6871(2004)03-0010-04 |
| 修稿时间： | 2004-03-16 |
Influence of Ag on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-57Bi Lead-Free Solder |
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| JIA Hong-Xing,HUANG Jin-Liang,ZHANG Ke-Ke. Influence of Ag on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-57Bi Lead-Free Solder[J]. Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science, 2004, 25(3): 10-13 |
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| Authors: | JIA Hong-Xing HUANG Jin-Liang ZHANG Ke-Ke |
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| Abstract: | Based on Sn-57Bi near-eutectic alloy, the effect of Ag addition on the cast microstructure,tensile strength of Sn-57Bi solder and the weldability of Sn-57Bi/Cu were investigated.The experimental result showed that small amount addition of Ag can effectively fine the microstructure,improve the tensile strength of the solder as well as the shearing strength of Sn-57Bi/Cu joint due to the precipitate of intermetallic compound Ag_3Sn. |
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| Keywords: | Braze welding Brazing filler metals Silver Tin-base alloys |
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