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CSP冷轧薄板再结晶试验研究
引用本文:张黄强,徐光,张鑫强,田德新.CSP冷轧薄板再结晶试验研究[J].武汉科技大学学报(自然科学版),2007,30(6):574-576.
作者姓名:张黄强  徐光  张鑫强  田德新
作者单位:1. 武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室,湖北,武汉,430081
2. 武汉钢铁(集团)公司研究院,湖北,武汉,430080
基金项目:武汉科技大学博士研究基金
摘    要:对CSP基板轧制的冷轧薄板试样进行不同温度、时间下的等温退火试验,观察等温退火后试样的硬度变化,研究CSP基板轧制的冷轧薄板在不同压下率下的再结晶动力学特性,确定冷轧压下率对冷轧薄板再结晶动力学的影响.试验结果表明,随冷轧压下率的提高,再结晶温度降低.

关 键 词:冷轧薄板  再结晶动力学  退火  冷轧压下率
文章编号:1672-3090(2007)06-0574-03
修稿时间:2007年5月18日

Experimental study of recrystallization of cold-rolled sheets produced by CSP hot bands
Zhang Huangqiang,Xu Guang,Zhang Xinqiang,Tian Dexin.Experimental study of recrystallization of cold-rolled sheets produced by CSP hot bands[J].Journal of Wuhan University of Science and Technology(Natural Science Edition),2007,30(6):574-576.
Authors:Zhang Huangqiang  Xu Guang  Zhang Xinqiang  Tian Dexin
Abstract:
Keywords:
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