基于灰色理论的C3602铅黄铜退火硬度预测

利用灰色系统理论建立了C3602铅黄铜退火后硬度预测的数学模型，结果显示：在25℃-500℃退火温度范围内，预测值与实测值呈现出较高的吻合性，其相对误差在0．99％-2．27％范围之间，C3602铅黄铜冷加工后软化温度为400℃。研究表明灰色理论用于C3602铅黄铜性能预测是可行的。     

回复与再结晶退火对新型HSn701黄铜组织及性能的影响

设计了一种新型HSn70-1黄铜合金,其冷拉拔加工率为55%.应用偏光显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、显微硬度计、万能材料试验机和电化学工作站等设备,研究了不同的退火温度对新型合金显微组织和性能的影响.结果表明：加入少量Sn,Al,P,Ni合金元素构成了新型HSn70-1合金,合金元素以固溶体的形式存在于晶粒内部,其组织为α单相;合金在不同温度下保温2 h,200℃时发生应变时效,300~450℃为再结晶过程,450~550℃为晶粒长大阶段,550~600℃晶粒基本完全长大.随着退火温度的升高,合金的硬度、抗拉强度和屈服强度逐渐降低并趋于缓慢,其伸长率变化相反;合金自腐蚀电流密度、失重率逐渐降低并趋于稳定;开路电位逐渐变大,最后趋于稳定,新型HSn70-1黄铜的耐腐蚀性逐渐变好.     

界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响

通过合金化的方式得到了Sn-Zn-Bi三元及Sn-Zn-Bi-Nd四元无铅焊料,采用润湿平衡法测量了其润湿力和润湿时间,并对润湿后的焊料/Cu界面组织进行了分析.结果表明:Bi元素不参与焊料/Cu界面的扩散反应,但能够通过吸附作用降低界面张力,从而提高焊料在Cu基底上的润湿力;Zn元素优先向焊料/Cu界面进行扩散形成Cu5Zn8金属间化合物,且扩散层随焊料中Zn含量的提高而增长,此时固-液界面张力方向发生改变,润湿力提高,但润湿时间延长;Nd元素的作用类似于Bi,既能提高焊料的润湿力,也能够缩短润湿时间,是一种改善Sn-Zn基焊料润湿性的有效元素.     

盐酸介质中黄铜缓蚀剂H612缓蚀性能研究

采用失重法研究了不同温度下不同质量浓度的H612在10%的盐酸介质中对黄铜的缓蚀作用.结果表明,H612在10%的盐酸介质中对黄铜的腐蚀有良好的抑制作用.采用失重法和SEM分析法评价H612的缓蚀性能,H612是一种性能优良的盐酸黄铜缓蚀剂.     

2－十一烷基－1－（双硫脲）乙基－咪唑啉在铜表面上的成膜作用

研究了２－十一－烷基－１－（双硫脲）乙基咪唑啉（简称ＳＭ－２）在盐酸介质中对７０－１铜的缓蚀作用及其在黄铜和紫铜管表面上的成膜性能。结果表明，它优于ＢＴＡ或ＭＢＴ。     

Hpb59—1黄铜超塑性压缩变形后金相组织的变化

本文对Hpb59-1黄铜超塑性压缩变形后的试样进行金相分析。不同的原始组织、变形温度和应变速率,对超塑性压缩变形后的金相组织都产生较大影响。     

电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势

概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题.最后,归纳了微电子组装无铅钎料专用助焊剂的发展方向和趋势.     

准同型相界钛酸铋钠基铁电固溶体的电卡效应研究

利用铁电材料的电卡效应实现致冷成为当前国内外的研究热点之一.基于Maxwell关系,围绕着准同型相界组分的Bi0.5Na0.5Ti O3基无铅铁电固溶体,研究了其电卡效应,结果表明:该体系在5 k V/mm的外电场下,显示出优异的致冷特性,温度的变化量可达到1.15 K,相应的致冷强度可达0.23 K·mm/k V,在全新的固态致冷器件中显示出应用前景.     

中国古代黄铜制品与冶炼技术的研究状况分析

黄铜是以锌为主要合金元素的铜合金。据不完全统计,年代为明以前且经过科学鉴定的黄铜制品共17件。随着明代将黄铜应用于铸造钱币及炼锌术的产生,黄铜制品的数量增多。中国古代黄铜冶炼技术的发展大致经历了3个阶段:铜锌共生矿合炼,炉甘石点化纯铜,及纯铜与单质锌合炼。