精密电铸铜工艺的研究

电铸是一种在芯模上电沉积金属,然后使两者分离,来制取零件的工艺。电铸具有很高的复制精度和重复精度,适合制造具有复杂形状,精细型貌等特征的金属零件。电铸工艺很大程度上决定了铸层的组织结构和物理特性。文章分析了电流和添加剂对电铸层表面形貌的影响,铸液中添加剂对基质金属铜的晶粒的明显细化作用。     

高频脉冲电镀镍钴合金的内应力

研究了脉冲频率、硫酸钴浓度对高频脉冲电镀Ni-Co复合镀层微观形貌与内应力的影响.高频脉冲电镀获得的沉积层表面比直流电镀致密、均匀、孔隙率低、内应力低.随脉冲频率的升高,Ni.C0镀层的内应力先减小后增加,并在80 kHz取得最小值.随硫酸钴浓度的增加,镀层的内应力先增大后减小,在30g/L取得最大值.     

Research on Bipolar Pulse Current Electroforming in Precision Molds and Dies

Electroforming is a specialised electroplating process for the manufacture of precision metal parts and mold tooling. Because it can simplify technical process and shorten molding cycles, electroforming is also a rapid manufacturing technology. Compared with direct and unipolar pulse current, bipolar pulse current in electroforming can obtain fine structure and grain size as well as surface leveling, resulting in better precision and surface finish. In this paper, bipolar pulse current electroforming is introduced. The influencing parameters such as electrolyte parameter, additives, current density, pH, temperature, and pulse parameters have been studied by experiments. Experiments on nickel electroforming in molds and dies have been done. The results indicated that bipolar pulse current electroforming could improve the quality and precision further, while reducing internal stress.     

电铸镍药型罩侵彻体的高速变形行为

利用直流电铸法制备纯镍药型罩,对其爆炸变形前后的微观组织和织构进行对比观察,探讨电铸镍药型罩爆炸变形后侵彻体的高速变形行为.结果表明,电铸镍药型罩的晶粒形态由变形前的柱状晶转变为等轴晶,变形前存在的微观织构消失.侵彻体在高速变形过程中经历的是绝热变形过程.侵彻体与靶体的相互作用促使射流发生融化,并与靶体熔融形成铁镍合金.熔融的铁镍合金与侵彻体后续跟进的杵体发生接触,在杵体外部边缘部位凝固,生成复合组织.杵体在整个变形过程中经历了典型的动态回复和动态再结晶过程.     

电铸镍在激光模压全息中的应用

从激光全息术入手，阐述电铸制版在激光模压全息技术中的重要作用，以及制版的工艺流程，工艺配方，操作规范和模压板的性能指标。     

电铸超细晶材料的微观组织研究

应用电铸法制备超细晶粒金属Cu ,对电铸工艺参数与形成的材料的微观组织的关系进行了探讨。运用扫描电子显微镜 (SEM )和电子背散射衍射 (EBSP)等实验手段 ,对电铸Cu的显微组织及晶粒的生长方向进行了系统研究。研究表明 :电铸Cu材料晶粒十分细小 (晶粒尺寸在 1μm 3μm范围 ) ,且内部晶粒的晶体取向沿材料的法线方向存在择优取向 ,即有丝织构的存在 ;同时 ,通过对电子背散射所获得的极图与反极图进行分析可知 ,丝织构受电铸液成份的影响     

射流电铸快速成型技术研究

该文介绍射流电铸快速成型技术的原理与系统组成，研究射流电铸的特点。研究结果表明，射流电铸能显著提高极限电流密度，细化晶粒，改善铸层质量。用射流电铸快速成型设备制备了具有简单形状的金属铜零件，并用扫描电子显微(SEM)和X—ray衍射手段对其表面形貌和微观组织结构进行分析。制备的铜零件具有纳米晶微观结构，平均晶粒尺寸为55．6nm。     

复合电铸制备Cu/SiCp复合材料的工艺

采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒 (Si Cp)增强铜基复合材料 ,重点研究了添加剂、颗粒粒径、电流密度、施镀温度、搅拌强度等工艺参数对 Cu/ Si Cp 复合材料中 Si Cp 含量的影响 .结果表明 ,优化各工艺参数可有效促进 Si Cp 与铜离子的共沉积 ,提高复合材料中增强固体颗粒的含量 .在此基础上研究开发了一种可有效促进 Si C颗粒与铜共沉积的混合添加剂 ,可获得 Si Cp 含量较高的Cu/ Si Cp复合材料 .     

电铸Ni-SiC金属基复合材料的抗拉强度与微观结构分析

在氨基磺酸镍镀液中电铸制备了两种不同SiC微粒含量的复合材料,研究了热处理对复合材料的抗拉强度和微观组织的影响.研究表明,300℃热处理提高了两种复合材料的强度;但600℃热处理却降低了强度.基体金属Ni与SiC颗粒在600℃完全反应后,界面反应产物是Ni3Si、游离石墨和少量的Ni31Si12,并且产生相当于SiC微粒体积8%的微孔.断裂过程经历微裂纹萌生、长大和聚集,以基体断裂、界面脱粘和微粒断裂三种方式进行.     

喷射电铸快速制造的试验研究

介绍了喷射电铸快速制造技术的原理与系统组成，采用喷射电铸快速制造工艺制备了具有简单形状的纳米晶金属铜样件，运用扫描电子显微镜和X-射线衍射等现代分析手段对纳米晶微观结构进行分析.结果表明，喷射电铸能显著提高极限电流密度，细化晶粒，改善铸层质量．铜沉积层具有纳米晶微观结构，平均晶粒尺寸约为55．6nm，最小晶粒尺寸可达41．4nm．