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1.
介绍了盐石膏的理化性质,综述了我国海盐工业废渣盐石膏在水泥、石膏建材等建筑领域以及对盐石膏的深加工等方面的综合利用研究现状,并指出利用盐石膏制备硫酸钙晶须具有广阔的发展前景。 相似文献
2.
Li3Sn的电子和几何结构:第一原理计算 总被引:1,自引:0,他引:1
CuSn化合物在近来的锂电池负极材料研究中引起了相当的重视.使用基于混合基表示的第一原理赝势法,研究了Li插入CuSn完全替代了Cu而且占满所有间隙位置后形成的Li3Sn的电子与几何结构性质.给出了其"结构~能量"关系图,电子能带结构,电子态密度以及电荷密度分布等. 相似文献
3.
超重力场中微细晶须碳酸钙结晶过程及产品稳定性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在旋转填充床转子高速旋转产生的超重力场中,以MgCl12或H3PO4为晶形控制剂合成微细晶须碳酸钙,通过反应过程中pH值的变化以及针状晶种存在与否两种情形下晶体形貌的演变对结晶过程进行了研究,同时对产品粒子的稳定性进行了初步探讨.结果表明,无晶种存在时,微细晶须碳酸钙晶形的形成需要经历不规则外形-类纺锤形-晶须状-微细晶须状4个阶段;有晶种存在时,产品粒子倾向于在其表面或周围成核,最终所有粒子短轴与长径比趋向均匀;微细晶须碳酸钙粒子在陈化及干燥情形下表现出良好的稳定性. 相似文献
4.
在不加入任何结晶控制剂的条件下,采用CaCl2和Na2CO3的稀溶液并加的均相反应法制得了具有较好光滑性和长径比、分布均一的文石型碳酸钙晶须。其最佳工艺条件为:CaCl2与Na2CO3溶液浓度为0.025mol/L,滴加速度为1.20ml/min,滴管直径为3mm,搅拌速度为500r/min。 相似文献
5.
综述了晶须增韧陶瓷基复合材料的强韧化机制。近年来报道中常见的晶须的强化机制是载荷转移和基体预应力,韧化机制有裂纹偏转,晶须桥接和拔出,这些机制均决定于晶须/基体界面的性质。最后指出这一研究领域存在的问题 相似文献
6.
利用作者改进的等效夹杂理论研究了晶须增强金属基复合材料的Bauchinger效应,讨论了热残余应变和加载次序对它的影响。研制了SiCw/Al复合材料,并对其拉、压破坏的断口进行了SEM观察 相似文献
7.
通过对Ba(Sn,Sb)O3和Bi2O3化合物的复合,设计并得到了晶界偏析型复合陶瓷结构.由于复合材料的晶粒具有极小的B值而晶界势垒也极小,使得该复合材料的电阻-温度特性呈现出良好的线性特征.通过调节Bi2O3的含量,可以方便地调节复合材料的室温电阻率. 相似文献
8.
四方氧化锆相变增韧、碳化硅晶须补强、碳化钛粒子弥散强化,同时引入一个新的陶瓷基复合材料系统中产生了叠加的强韧化效果。热压ZTA-SiCw-TiC复相陶瓷材料与Al2O3-SiCw-TiC相比具有更高的综合机械性能。碳化钛在基体中形成连续的骨架阻碍晶粒的长大,随着碳化钛含量的增加,基体的硬度明显增加。主要强韧化机理有相变增韧、晶须拔出、载荷转移、裂纹偏转等。基体的主要断裂方式为穿晶解理断裂。 相似文献
9.
用X光透射装置研究煤还原新疆什可布台矿还原膨胀特性,发现反应性好的义马煤还原矿石发生恶性膨胀。用光学显微镜和扫描电镜观察了还原后矿石的微观结构变化,电镜下观察到“铁晶须”的存在。X射线衍射分析测量晶胞常数表明,铁氧化物晶格中渗入了杂质,促使“铁晶须”的生长,导致矿石还原时出现恶性膨胀。高温快速还原能减轻膨胀,降低粉化率。 相似文献
10.
微电子系统中互连尺寸的微细化使构成焊点的钎料合金的力学性能成为影响电子封装与组装产品可靠性的关键因素。因此,在微米及纳米尺度深刻掌握Sn基钎料合金的断裂行为对于更好地预测焊点可靠性具有重要意义。本文针对100Sn、63Sn37Pb、96.5Sn3.5Ag三种Sn及Sn合金,在进行力学性能测试和显微组织分析的基础上,考察了Sn及Sn合金在微米尺度上的动态断裂机制,以及纳米尺度上裂纹尖端的真实物理过程,阐述了Sn基体、含铅Sn合金和无铅Sn合金三者互有关联又各有不同的微观断裂行为特征。 相似文献