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1.
拟定了贫困地区经济发展中主导产业选择的五条原则,并提出了选择主导产业的一种方法,即先通过列表评分法求出各产业的优势度,再利用层次分析法确定各产业在合理发展工业中所占的相对地位,最后将两种结果相互参照确定主导产业部门。  相似文献   
2.
本文通过“管接头标记自动压印机”原理方案的构思过程,说明产品原理方案设计的功能论方法的一般原理和特点及其应用。  相似文献   
3.
本文用扫描电镜(SEM)和示差扫描量热法(DSC)研究了XeCl准分子激光辐照Fe_(81.5)P_(18.4)Yb_(0.1)非晶合金的晶化特征。结果发现,辐照样品的断面上有类冲击波纹样的层状规则的晶粒分布,其晶粒尺寸由辐照表面向样品内部逐渐减小,最后是近纳米尺度的微晶排布,样品的热稳定性也明显改善。  相似文献   
4.
本文介绍了一种当今国内外最新制造技术—快速成型技术。对该技术的四种典型方法进行了较详细的分析和比较,并对快速成型技术的未来发展提出了自己的看法。  相似文献   
5.
介绍一种利用激光的高能量,使沉积有金属铜的聚酰亚胺局部受热分解,而制作锥形微带天线的新方法,并对工艺条件进行了探讨.  相似文献   
6.
在使用综合参数测试仪测试半导体量子阱激光器的过程中,通过测试的功率曲线和伏安特性,断定激光器受到损伤,由扫描电镜(SEM:Scaning Electron Microscopy)观察到激光器的腔面出现了熔化,证实激光器性能的改变是由于产生了暗线缺陷(DLD:Dark Line Difect)和灾变性光损伤(COD:Catastrophic Optical Damage),通过分析,了解到激光器的退化主要是由器件本身的材料、结构以及后期的工艺过程所决定的,在测试器件过程中电浪涌会加速或产生突然灾变性退化,最后给出了用隔离及无吸收窗口来减少损伤的方法.  相似文献   
7.
针对当前普遍使用的曲线插补算法存在计算复杂、插补段数多等缺点,满足不了对切割速度和精度要求的问题,提出了一种基于图像的圆弧插补算法。该算法一方面通过图像膨胀算法绘制误差区域,采用沿插补曲线逐点提取颜色与判断的方法计算插补精度,取代了以往繁琐的误差计算过程,减少计算量约50%;另一方面,采用边计算精度边延长插补曲线的圆弧生长法,使每段插补圆弧尽可能地长,从而减少了对切割质量和切割速度都非常不利的段间跨越点,在提高切割质量的同时更提高了切割速度。最后。通过一个与以往算法的比较实例,对此算法进行了验证。  相似文献   
8.
针对激光束的特点,设计了激光模拟器准直系统.实验证明,该系统能使单位截面上的光能大幅度提高.  相似文献   
9.
激光陶瓷划片工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
使用调Q YAG激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究。通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导,解决了该工艺的主要技术问题,实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求。  相似文献   
10.
本文论述了以微机辅助绘图软件AutoCAD为图形支撑软件实现机械图尺寸公差自动标注和尺寸标注的程序设计方法。用这种方法设计的程序面向用户,标注参数易于控制,使尺寸公差自动标注成为可能。  相似文献   
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