电磁复合材料在LTCC滤波器设计中的应用

采用低温烧结电磁复合材料作基板,基于LTCC技术制备多层片式电感、电容及抗EMI低通滤波器,利用ADS软件和HFSS软件对低通滤波器进行电路仿真和三维结构仿真,设计出封装尺寸为0805型,截止频率为50 MHz,带内纹波小于0.5 dB,100 MHz处衰减大于20 dB的LTCC低通滤波器。     

LED封装用玻璃/Al2O3系LTCC基板材料的性能

以硼硅玻璃和Al2O3陶瓷粉料为原料,通过改变玻璃和Al2O3质量比(60∶40～40∶60),采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)材料。采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻抗分析仪表征样品的性能。结果表明:样品在烧成温度超过650℃以后,开始出现快速的收缩。随着Al2O3含量增加,样品的密度先增加后减小,烧结收缩率减小。随着样品密度下降,样品的热导率(λ)、抗弯强度(σ)和介电常数(εr)降低,介电损耗(tanδ)恶化。当Al2O3质量分数为45%时,复相材料于875℃烧结致密,显示出较好的性能,λ=2.89 W/(m.K),σ=203.1 MPa,εr=7.66,tanδ=9.1×10-4(于10 MHz下测试)。     

新型LTCC带通滤波器设计及其在射频电路中的应用

本文介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。本文给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的应用实例和测试结果。     

生瓷片切割设备中工控机和视觉定位系统的应用

介绍了如何在生瓷片切割设备中使用工控机和视觉定位系统,对多层叠片生瓷片材料上的MARK标记进行识别,保存各种规格的产品参数。     

Application and Development of LTCC for RFIC

Introduction In order to realize further progressin highfre-quency wireless communicationtechnology,systemsolution in hardware technology plays the i mpor-tant role of bringing greater higher integration,small form factors and more sophisticated func-tions.To miniaturize the RF module,three tech-nologies are needed:direct conversion one chipRFIC(System-on-Chip,SOC),bare die packagingtechnology and passive embedded substrate[1].Direct conversion one chip ICis needed to re-duce die area and…     

解泊松方程的快速预处理共轭梯度法

为了满足电子技术中电磁问题求解器的工程需求 ,通过分析泊松方程均匀差分离散所得模型问题的矩阵结构 ,提出了共轭梯度法的三角阵预处理器 .在用数值试验考察了其参数的特性后 ,给出了参数的经验估计方法 .实现了带参数的三角预处理器共轭梯度法求解器 .实例表明 ,该算法比常规共轭梯度法和超松弛法具有更低的计算复杂度 ,而它们存储复杂度相同 .不仅所实现的求解器具有实用价值 ,而且所给出的预处理构造技术具有进一步发展的余地 .     

解混合边界条件泊松方程的共轭梯度法三角预处理器

运用有限差分法，通过分析带混合边界二维泊松方程非均匀离散所得模型问题的矩阵结构，构造出了用于共轭梯度法的三角阵预处理器，以提高实际工程中在提取电磁参数时求解大型线性代数方程组的效率。比较了该算法和用超松弛法计算的结果，表明采用该算法确实可以加快收敛速度。     

LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究

低温共烧陶瓷（LTCC）多层互连基板电磁兼容性问题直接影响多层板布线及芯片布局。本文采用商用三维电磁场仿真软件和电路仿真软件对多种互连结构分别进行电磁耦合特性及信号完整性分析和仿真,并根据仿真结果提出了抑制干扰的方法,得到了多层板布线布局的规律。     

基于毫米波的邦定线互连分析与补偿结构

Wire bond(邦定线)是固态毫米波系统的常用互连结构。邦定线寄生电感大,在毫米波频段,为了降低邦定线的感性失配对传输性能的影响,对邦定线的结构进行了建模仿真和特性分析;并在基板上设计阻抗补偿结构。通过增加短截线匹配结构优化了毫米波邦定线互连结构的性能,使得该结构在65 GHz～80 GHz频率范围内反射损耗小于-10 dB,插入损耗小于-1 dB。     

铅硼硅酸盐玻璃中Al2O3含量对复相玻璃陶瓷性能的影响

以低软化点的铅硼硅酸盐玻璃和Al2O3粉末为原料,制备Al2O3/玻璃低温共烧复合玻璃陶瓷材料。考察烧结温度和添加不同质量分数的Al2O3对复合玻璃陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响,并探讨了作用机制。结果表明:Al2O3掺入PbO-B2O3-SiO2玻璃中改善了与Al2O3陶瓷的界面润湿,对烧结有一定的促进作用。在添加质量分数为4%Al2O3的复相玻璃陶瓷、烧成温度为850℃时性能最好,其密度为3.1 g/cm3,介电常数为8.46,介电损耗为0.001 1。