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热压烧结制备晶须补强复合材料 总被引:6,自引:0,他引:6
通过热压烧结成功地制备了高致密度的SiCw晶须补强CMAS玻璃陶瓷基复合材料.SiCw晶须经超声波分散以后,加入到已球磨好的CMAS粉末与有机添加剂的浆料中,搅拌得到SiCw分散均匀的混合浆料.含有机添加剂的浆料在较低的压力下(2.37kPa)挤压通过微孔(=250μm),获得SiCw晶须分散均匀并高度取向的纤维状生坯.含晶须20%的CMAS通过无压烧结,烧结后样品相对密度仅达80%.但是通过热压烧结就可制备出相对密度达94.2%的复合材料. 相似文献
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