氯离子对碳钢在混凝土孔隙液中腐蚀行为的影响

采用重量法、线性伏安扫描法、弱极化法和SEM,研究C l-对碳钢在模拟混凝土孔隙液(饱和Ca(OH)2溶液)中的腐蚀行为的影响.结果表明,高pH值的混凝土孔隙液能减缓氯离子对碳钢的腐蚀;当pH≥13.6时,在NaC l浓度小于3%的混凝土孔隙液中,碳钢表面因生成钝化膜而不被腐蚀;当pH≤9时,混凝土孔隙液中无论是否存在C l-,碳钢均会被腐蚀;当pH=12.5时,混凝土孔隙液中NaC l浓度小于0.05%,碳钢则不被腐蚀;当混凝土孔隙液中的C l-浓度达到临界氯离子浓度时,碳钢表面的钝化膜开始损坏而被腐蚀,碳钢的腐蚀速度随着C l-浓度的增加而增大.     

电凝聚法脱除高浓度印染废水CODcr研究

在不同pH值、板间距、电流强度、通电时间、电流密度、投加食盐量的条件下，研究电凝聚法对高浓度染料废水CODcr去除效果，得到了亲水性的高浓度染料活性艳红X-3B染料液CODc，去除的最佳反应条件，为电凝聚法处理染料水的工业化实施提供了有益的参考。     

常温快速锌系磷钝化工艺

讨论了薄板及其配件在喷漆前的化学预处理工艺方法。通过优化实验，确定了化学预处理的工艺流程、磷化液组成及工艺条件。生产实践表明，常温、快速锌系磷钝化工艺能够得到均匀、细致的磷化膜，提高了与涂漆层的结合力。     

高耐蚀性锌镍合金镀层的研究

在氯化钾镀液中，选用ｘＡ－８８Ａ光亮剂，应用正交试验优选出一种耐蚀性较高的锌镍合金镀层的最佳工艺配方，并对镀液性能和镀层性能进行了研究．结果表明，在５％ＮａＣｌ的腐蚀环境中，Ｚｎ－Ｎｉ合金的耐蚀性能优于锌镀层；同时对电流密度、温度等因素对合金成分与镀层耐蚀性能的影响进行了讨论．     

扫描速率对阳极钝化曲线的影响

研究了扫描速率对临界钝化电流密度、维钝电流密度及稳定钝化区的影响。结果表明，扫描速率越快，临界钝化电流密度、维钝电流密度越大，稳定钝化区越小。     

锂金属与室温熔盐相互作用的电化学和SEM研究

用电化学交流阻抗，循环伏安法和扫描电镜方法研究了锂和１－甲－３－乙咪唑氯化物／ＡｌｃＬ３室温熔卤体系的相互作用结果表明，锂与该室温熔盐体系发生快的化学反应，生成两种钝化膜。     

关于不锈钢压力容器防污染及酸洗、钝化的问题

不锈钢材料在加工过程中会出现黑色、黄色的氧化皮,为了提高不锈钢压力容器的外观和耐蚀性,加工过程中的不锈钢压力容器零件等需进行防污染处理,完工后不锈钢压力容器需进行酸洗、钝化。     

等离子体增强CVD氧化硅和氮化硅

利用红外吸收谱等微观分析对氧化硅和氮化硅薄膜的成分和结构进行了研究。采用高频Ｃ－Ｖ测试和准静态离子电流法测量了氧化硅、氮化硅及其复合膜的界面特性，结果表明ＰＥＣＶＤＳｉＯ２－ＳｉＮ双层结构的复合膜对半导体器件表面有良好的钝化效果。     

GD a-C:H膜对硅半导体器件的钝化作用

将氢化非晶碳薄膜(GDα-C:H)应用于硅半导体晶体管的表面钝化,取得了与α-Si:H 膜相类似的效果。对α-C:H 的钝化机理进行了初步探讨。     

a-SiC:H/a-Si:H复合膜对半导体器件钝化作用的研究

本文简述了用α-SiC:H/α-Si:H复合膜钝化硅平面器件的钝化机理,并成功地应用于硅平面小功率晶体管的表面钝化,实验表明,钝化后的器件反向漏电流降低了2～3个数量级;小注入下的电流放大系数提高了3～4倍;室温—200℃的BT实验表明,未钝化的器件200℃时的电流放大系数比室温时增加了300％,而钝化后的器件只增加了75％。这些结果主要归因于钝化膜中原子态氢在到达SiO_2-Si界面处与界面处悬挂键结合,降低了界面态密度。