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1.
基于国际集成电路设计产业的分析,系统阐述了国际SOCIP核的发展状况,指出SOC设计将是集成电路设计企业技术创新的发展方向。提出了一些国际SOCIP核发展的对策,包括口核标准化、SOC技术平台开发及加强与Foundry的合作。  相似文献   
2.
3.
微电子产业在国民经济建设和国家安全防卫中极具重要性。10年后硅芯片技术将会被光学计算机,生物计算机,量子计算机所替代。面临发达国家芯片技术的飞速发展,我国必须走自己的CPU核心技术之路。  相似文献   
4.
BIOS及其升级     
BIOS为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制。通过深入认识和了解BIOS,可以对旧的BISO进行升级,使计算机处于最佳的工作状态,提高计算机的性能。  相似文献   
5.
钱德明  李玉庆 《科技信息》2008,(16):269-269
本文就任务驱动法在单片机教学中的应用与职业核心能力培养进行了阐述,并且以实例的形式得到了很好的验证。  相似文献   
6.
本文提出了滚齿时基面内切削厚度的计算方法.该方法可作为深入研究滚齿切削过程的理论基础.  相似文献   
7.
在对YT0—101通信接口电路及其通信协议研究的基础上,探讨了PC机与8051单片机之间进行etech—bus串口通信软件和硬件设计的原理及方法,给出了单片机与YTO—101总线的部分接口程序。  相似文献   
8.
研制一种电流变高压电源的标准参考信号。方法用一种具有两个可编程分频器的锁相频率合成电路和098单片机,按照特定的频率合成算法实现分频参数的计算与系统控制,  相似文献   
9.
矿山排水泵站微机通信测控系统   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对目前平庄矿务局元宝山露 天矿的实际情况,利用MCS-96系列单片机成了矿山排水泵站微机通信测控系统。该系统由调度端和终端站组成,调度端与终端站之间的信息伟递采用无线通讯方式。且具有多机通信功能,故系统具有高可靠性和高性能价格比。  相似文献   
10.
硬脆颗粒增强金属基复合材料的切屑形成机理   总被引:5,自引:0,他引:5  
颗粒增强金属基复合材料具有非均匀的显微组织结构,在切削力作用下其剪切变形不是在一个平面内而是在一个有相当厚度的区域内完成,传统的单一剪切平面模型不适合用于这类非连续增强型复合材料的切削分析.颗粒增强复合材料基体的塑性变形始终受到不可塑性变形颗粒的干扰,故在复合材料成屑过程中裂纹的形成和扩展起重要作用,并由此决定了切屑的基本形态.分析了材料进入剪切变形区后发生的非定向连续滑移、剪断和基本稳定滑移三种情况.  相似文献   
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