单质对低碳钢A-TIG焊焊缝成形的影响

以Ti粉、Si粉和Te粉作为活性剂,研究了单质对低碳钢直流正接A-TIG焊焊缝成形的影响,分析了单质影响熔深的机理.在试验条件下,传统TIG焊的焊缝深宽比为0.24.添加三种活性剂后,焊缝表面都成形良好,Te粉使得焊缝余高增大.Ti粉和Te粉能显著增加熔深,Si粉对焊缝熔深影响则相对较小.Ti和Si粉能使熔宽收缩,而Te粉对熔宽几乎没有影响.在活性剂作用下,Ti粉的焊缝深宽比为0.43;而Te粉的为0.40,Si粉的只有0.35.Si粉、Ti粉、Te粉三者的焊缝熔深排序与其原子半径的大小顺序相同,焊缝熔深变化与单质原子半径大小关系密切.     

核用A-TIG焊活性剂配比及对焊缝性能影响

以碳钢P265GH和不锈钢321为试验对象,结果表明,在相同焊接工艺参数下,涂刷配制出的活性剂,可大大增加焊接焊缝熔深,对于板件厚度在8 mm以下时,可无需开坡口、不用填丝,一次完成焊接过程,单面焊双面成形.并对焊缝接头进行相关的物理、化学分析,得到的焊缝宏观成形良好、熔深明显较常规TIG大,微观金相组织、力学性能均满足核电安装的焊接要求.     

低碳钢A-TIG焊接法的试验研究

研究了一种高效的 TIG焊接方法 A- TIG,进行了系列 TIG焊堆焊试验 .结果表明 :在相同焊接规范下 ,涂敷表面活性剂后焊接电弧有明显收缩 ,熔池深度有显著增加 ,而熔宽稍有减小 .同时还介绍了活性剂成分的调配及活性剂成分对熔深变化的影响 ,并对熔深增加机理进行了分析     

基于Matlab/Simulink的A-TIG焊缝跟踪系统建模与仿真

为了探讨基于A-TIG焊的焊缝跟踪技术,根据A-TIG焊的电弧电压特性,建立了A-TIG焊在焊接过程的电弧电压数学模型,确定利用积分差值方法为其焊缝跟踪方法,利用Matlab/Sim-ulink建立A-TIG焊的焊缝跟踪仿真模型.建模仿真结果表明,所获得波形与实际测量结果一致,从而验证了所建立的电弧电压数学模型的正确性.研究结果为实现A-TIG焊缝跟踪提供理论指导.     

活性剂对钛合金A-TIG焊缝成形的影响

针对8 mm厚的TC4钛合金平板,选用MgF2、NaF、MnCl2、MgCl2、CaF2、re、KF、NaCl、ZnF2、CrCl3等10种单组份活性剂进行A-TIG焊接,通过与常规TIG焊对比,研究不同活性剂对焊缝成形的影响.试验结果表明:10种活性剂都能增加焊接熔深,其中CrCl3和Te粉可使焊接熔深达到常规TIG...     

均匀设计法在铝合金A-TIG活性剂配方研制中的应用

针对传统铝合金TIG焊熔深较浅的弱点,选用SiO2,Al2O3,MgO,TiO2,NaCl和CaF2等常见的氧化物和卤化物作为基础活性剂,研究了它们对铝合金TIG焊焊缝熔深的影响规律.在此基础上,利用均匀设计法进行了铝合金A TIG活性剂配方的研制,使得试验次数大大减少,焊缝熔深达到传统TIG焊的3倍以上.     

不锈钢A-TIG焊的活性剂研制

针对304不锈钢研制了由B_2O_3,MnO,Fe_2O_3,Al_2O_3,SiO_2,TiO_2,Cr_2O_3和NaF等组成的A-TIG焊活性剂.分析了各单一活性剂对焊接熔深的影响规律,在此基础上结合304不锈钢的合金元素系统,确定了活性剂的基本组成成分.利用正交试验法对多组元配方进行了研究,得出了各组元质量分数变化对焊接熔深的影响规律,所得到的配方可使焊接熔深增加2倍多,并将8 mm厚的不锈钢钢板对接一次焊透.     

奥氏体不锈钢A—TIG焊焊接性能研究

研究了1Crl8Mn8Ni5N不锈钢薄板A-TIG焊与常规TIG焊和填丝TIG焊的焊接规范和焊接接头性能．结果表明：与常规TIG焊相比,A—TIG焊焊缝宽度减小,焊缝组织中晶粒细化,焊接接头的抗拉强度显著提高,且高于母材的抗拉强度;与填丝TIG焊相比,A-TIG只需小电流且不需要填丝即可达到相同的焊接性能,同时可以降低成本,提高生产效率．     

430铁素体不锈钢A-TIG焊接

针对铁素体不锈钢，选用常见的氧化物和卤化物进行单组分A-TIG实验，结果表明氧化物活性剂增加焊缝熔深的效果更为显著．以B2O3、Cr2O3、SiO2分别作为基础组元进行多组分活性剂实验，得到最优配比的活性剂可使焊缝熔深达到传统TIG焊的2．46倍．组织和力学性能测试显示：与TIG焊缝相比，使用活性剂后焊缝中的铁素体晶粒尺寸略有减小，但硬度和拉伸强度变化不大．     

铝合金交流A-TIG焊中活性剂和焊接参数对焊缝熔深的影响

研究了铝合金交流A TIG焊中单组分活性剂对焊缝熔深的影响,还针对多组分活性剂研究了焊接参数对焊缝熔深的影响.实验结果表明,卤化物几乎不能增加焊缝熔深,而氧化物对焊缝熔深的影响很复杂,有的能增加焊缝熔深,有的效果不明显,有的甚至减小焊缝熔深.其中SiO2增加熔深作用最显著.焊接参数包括焊接电流、焊接速度、氩气流量和电弧长度等对焊缝熔深有一定影响.