硼氢化钠还原西佛碱制N,O多齿配体

以含有不同取代基的水杨醛为原料,与乙醇胺反应制得相应的西佛碱中间体,经硼氢化钠还原合成N,O多齿配体L1~L3.配体结构通过1H核磁共振波谱(1H NMR)、红外吸收光谱(IR)和紫外-可见吸收光谱(UV-VIS)进行了表征.结果表明,当配体含有取代基时,其紫外-可见吸收光谱的吸收峰位置发生红移,且吸收强度有所增强.     

控制光子流动的晶体:光子晶体

二十世纪五十年代开始的以半导体为代表的电子带隙材料导致了微电子革命 ,其核心就在于采用这种能够操纵电子流动的电子带隙材料。我们所处的时代从某种意义上说是半导体时代 ,半导体的出现带来了从日常生活到高科技革命性的影响 :大规模集成电路、计算机、信息高速公路等等这些甚至连小学生都耳熟能详的东西都是由半导体带来的。几乎所有的半导体器体都是围绕如何利用和控制电子的运动 ,电子在其中起到决定作用。但集成的极限在可以看到的将来会出现 ,这是由电子的特性所决定的。而光子有着电子所没有的优势 :速度更快 ,没有相互作用。图为…     

新型齿圈式切焦机在焦炭整粒中的应用

摘要：阐述了焦炭整粒在高炉冶炼中的必要性和重要性。针对临钢双齿辊切焦机的缺点进行了改造，研制出了CQD-80型齿圈式切焦机，介绍了CQD-80型齿圈式切焦机设备构造及改进，CQD-80型切焦机使用情况说明，其性能安全可靠，效果显著。     

多电机同步联动系统的动力学分析与建模

以双电机同步联动伺服系统为例，研究了多电机同步联动系统的机械结构以及齿轮间的啮合关系．利用机理分析法，分析了齿轮啮合动力学的原理以及多电动机联动的动力学．将电机侧的参数折算到负载侧，首次建立了双电机同步联动伺服系统的无齿隙理想动力学模型．通过齿隙特性的分析，建立了含齿隙双电机同步联动伺服系统的动力学模型，给出了双电机同步联动系统结构图模型和状态方程模型，并推导出了含齿隙的多电机同步联动系统的动力学一般模型。     

滚齿切削厚度的计算

本文提出了滚齿时基面内切削厚度的计算方法．该方法可作为深入研究滚齿切削过程的理论基础．     

宽能带隙电子器件

硅集成电路和数据存贮是两种最成功的技术，目前，这两种技术继续以高速度发展。在集成电路技术中，按照摩尔定律，一块芯片上的晶体管数目每隔18个月就会翻一翻。而对于磁盘驱动技术，自1991年起磁头的总体位密度以每年60％至100％的速率增加。集成电路是通过对半导体应用电场控制载流子流动来工作的，因此关键的参数是电子或空穴上的电荷。而在磁性数据存贮中关键的参数是电子的自旋。     

剃齿时齿形中凹现象的形成机理

本文综合啮合原理、微分几何和弹性力学的基础理论,对剃齿过程中刀具齿面和被剃齿轮齿面间的失配进行了分析。最后利用径向力求出了齿面间的压切量,从而解释并验证了剃齿过程中产生的齿形中凹现象。这对提高剃齿精度、降低噪音有着重要意义。     

安装误差对正交弧齿锥齿轮副接触区影响的分析

本文从理论上分析了正交弧齿锥齿轮副的各种安装误差对啮合接触区的单独影响和综合影响,建立了安装误差作用下齿面接触区的数学模型,并通过具体实例讨论了各项安装误差对啮合接触区单独影响和综合影响的程度以及综合影响的“叠加效应”和“互补效应”,提出了满足接触要求前提下降低安装要求的措施.     

蜗杆式振动珩齿珩磨啮合纹路研究

研究和分析了蜗杆式振动珩齿时,被珩齿轮齿面上的珩磨啮合轨迹,以及在不同珩磨运动参数下,齿面上珩磨啮合纹路的形式。