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1.
对化学法清洗硅片过程中消除颗粒的机理作了定量的探讨。颗粒的清除是由于化学蚀刻和颗粒与表面排斥力共同作用的结果。首次提出了最浅蚀刻深度和最小蚀刻速度的概念。最浅蚀刻深度可通过颗粒与表面间作用能的关系进行计算。是小蚀刻速度则可通过蚀刻侧形进行计算。研究结果对于优化化学法清洗过程和设计高性能清洗液都具有重要意义。 相似文献
2.
3.
含铜蚀刻废液的综合利用—硫酸铜生产工艺研究 总被引:11,自引:1,他引:11
采用酸性蚀刻液与碱性蚀刻液混合沉淀铜的方法,生产工业硫酸铜,不用蒸发浓缩,工艺简单,成本低.对影响产品质量和产率的主要因素pH,化浆用水量和浓硫酸用量进行了探讨,找到了最佳工艺条件,产品质量符合GB437-80. 相似文献
4.
5.
7.
杰拉尔德·M·肯德尔 《南华大学学报(自然科学版)》2002,16(3):11-15
文章描述了NRPB用于测量居室和工作场所氡浓度的径迹蚀刻剂量学体系,并考虑了适用于大规模评价吸入室内空气中氡的衰变子体所致危险度的理想氡剂量学体系所应该满足的原则.NRPB现用的径迹蚀刻剂量学体系满足这样理想体系的要求.对筛选测量的原则进行了简要描述.例如,为了弄清某一房间是否存在氡子体的危险水平,而又不需要给出它的长期真实平均值的测量. 相似文献
8.
9.
10.
Cu 在 FeCl_3 溶液中的蚀刻研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了FeCl3溶液浓度、温度及样品在溶液中的运动速度对Cu蚀刻速度的影响。在所研究的溶液浓度范围内,蚀刻过程为扩散控制为主的过程;在溶液相对密度为1.26~1.32时Cu的蚀刻速度具有极值。Cu在FeCl3溶液中蚀刻其表面有CuCl膜的沉积,钝化膜对Cu的蚀刻有大的影响;蚀刻反应受Fe3+通过钝化膜的扩散过程控制。试验拟定了初步的蚀刻工艺。 相似文献